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宏贸科技申请激光蚀刻薄片状晶圆片形成太鼓结构专利形成太鼓结构的晶圆片!

发布于 2026-04-18 06:29 阅读(

  

宏贸科技申请激光蚀刻薄片状晶圆片形成太鼓结构专利形成太鼓结构的晶圆片(图1)

  国家知识产权局信息显示,宏贸科技有限公司申请一项名为“激光蚀刻薄片状晶圆片形成太鼓结构的装置及其方法”的专利,公开号CN121870282A,申请日期为2024年10月。

  专利摘要显示,本发明是一种形成太鼓状晶圆片的装置及其方法,其中一晶圆片,置于该操作台上,沿该长柱型阵列激光一端的飞秒激光(femtosecond laser)聚焦该中心轴,延展至该长柱型阵列激光另一端的飞秒激光(femtosecond laser)聚焦到该槽半径R1,以及至少一控制模块,控制旋转该晶圆片或是旋转该长柱型阵列激光,逐圈旋转状态下,该长柱型阵列激光融蚀该晶圆片,形成薄化后该晶圆片的中央部位是一槽底面,该槽底面形成水平的盘状凹陷切面,其中环绕薄化后该晶圆片的中央部位的周围未被融蚀,形成该晶圆片的边框,该晶圆片的边框以及该凹槽的槽底面,共同形成太鼓(taiko)结构的该晶圆片。

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