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　　SK集团将投资约51.1亿美元在韩国蔚山建造最大数据中心，其中包括AWS的40亿美元投资。该AI中心将于9月开工，2029年全面运营，初始容量100兆瓦，未来可扩展至1吉瓦。此举旨在满足韩国AI需求，促进经济增长，并证明高科技产业可在非都市地区发展。受此消息影响，韩国AI相关股票大幅上涨，KOSPI指数突破3,000点。

　　台湾富士康与美国英伟达正在谈判在休斯顿新工厂部署人形机器人生产英伟达AI服务器，计划2025年第一季度投入使用。这将是英伟达产品首次由人形机器人协助制造，也是富士康首家在生产线使用人形机器人的AI服务器工厂。富士康计划11月展示两个版本的自研人形机器人，此举标志着人形机器人在制造业应用的重要里程碑。

　　英特尔高层表示芯片制造将从光罩技术转向晶体管架构变革，未来将更依赖精密蚀刻与材料沉积技术，减少对High-NA EUV设备的依赖。英特尔虽已获得ASML五台High-NA EUV，但尚未完全承诺用于量产。台积电也表示A14制程不一定采用该设备。随着制程微缩接近物理极限，半导体技术可能转向更具经济效率的创新路径。

　　软银创始人孙正义计划与台积电合作，在美国亚利桑那州建立投资规模达1万亿美元的产业园区，专注于AI机器人制造，旨在抓住制造业回流美国的商机。该园区将解决美国劳工短缺等挑战，与台积电在美投资形成互补关系。专家认为台积电不会直接投资，孙正义主要利用台积电品牌效应进行招商引资。

　　6月18日至6月20日，在上海召开的MWCS世界移动通信大会上，紫光展锐正式推出UNISOC端侧AI平台化解决方案。在端侧AI领域持续投入研究和创新，紫光展锐围绕端侧AI的深度布局正在徐徐展开。

　　日前据多位业内人士透露，芯海科技EC芯片继2022年进入Intel PCL后，再次进入AMD AVL列表，这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片，国产芯片厂商在EC领域实现了新的突破。

　　“第三届半导体第三方分析检测生态圈战略大会”6月13-14日在北京召开。本次大会由胜科纳米主办，李晓旻董事长分享了《技术驱动下的Labless专业化分工与行业生态重构》报告，阐述了专业分工大趋势下Labless模式在成本、效率、专业性方面的优势，及行业生态的发展方向，为与会者提供了产业趋势上的深刻洞见。

　　6月19日，第六届西部数字经济博览会在西安国际会展中心举行。奕斯伟计算在本次西部数博会带来城市治理、智慧教育等解决方案，深度融合RISC-V与AI技术，为不同行业提供智能化升级新路径。

　　一周动态：复旦微电董事会换届，多名教授当选；HBM5商业化时间或在2029年（6月14日-19日）

　　本周以来，《2025胡润制造业外企在华投资30强》榜单发布；河北雄安科技创新股权投资基金登记成立；蒋尚义称“台积电未来5至10年非常稳”；机构：HBM5将于2029年商业化；复旦微电董事会换届完成；郭明錤：苹果或于明年推出首款折叠iPhone……

　　近日，商汤科技与云知声智能科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将基于各自领域的技术积累与资源优势，围绕多模态大模型、行业应用、智能终端等核心领域展开深度合作，探索大模型在垂直行业的落地实践。

　　截至今日收盘，集微指数收报4388.49点，跌20.57点，跌幅0.47%；6月19日，兆易创新发布公告称，当日公司向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。

　　5月21日，长裕集团的沪市主板IPO申请获上交所受理，成为今年首家获上交所主板受理的企业。作为国内领先的锆类产品和特种尼龙供应商，长裕集团的IPO进程备受市场关注，但其快速发展的历程和独特的资本运作模式也引发了业内广泛讨论。

　　2025年5月日本薄型电视出货量同比下滑1.1%至32.8万台，创9个月新低。物价飙升和高端产品需求减弱是主因，OLED电视同比暴跌24%，4K电视下滑9.5%。市场呈现两极分化，大尺寸和中小尺寸机型增长，而50-59英寸产品下滑。

　　知情人士透露，富士康正着眼于在印度生产iPhone外壳，并计划在泰米尔纳德邦奥拉加丹的ESR工业园区内设立一个新工厂。

　　2025年第二季度，全球存储市场迎来大转折，在此背景下，一项名为CXL的互连技术正从幕后走向台前，被存储巨头视为下一个战略高地。随着2025年更多CXL服务器设计推出，以及生态的日益完善，其拥有广阔的未来只是时间问题。

　　2025年6月16日，上海韦尔半导体股份有限公司宣布公司名称已完成工商登记变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”，今后将以“豪威”之名，向全球半导体竞技场的中心全力进发。

　　人工智能需要强大的计算能力和海量的数据。这些计算可以由CPU、GPU或专用加速器完成，虽然数据在传输到处理器的过程中会通过DRAM，但最适合这一用途的DRAM类型取决于执行训练或推理任务的系统类型。目前，市场上有四种同步DRAM类型，每种都有针对性用途和各自的优缺点。

　　即日起，由上海市计算机行业协会、壁仞科技主办的第二届“飞翔杯”AI应用创新挑战赛正式开启报名！无论你是热衷技术创新的开发者、富有创意的学生群体，还是寻求突破的企业先锋，在这里，都将开启无限可能！

　　2025年年4月，vivo正式推出了新一代直屏旗舰X200s。这款被用户誉为“最强苹替”的手机，一上市就引爆了市场热情。今天，我们就亲手拆开这台现象级旗舰，一探它火爆销量背后的硬核构成。

　　【IPO一线】芯密科技科创板IPO获受理，拟募资7.85亿元投建2大项目

　　6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司科创板IPO上市申请。

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