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　　金融界2月5日消息，有投资者在互动平台向宜安科技提问：董秘你好，经公开信息查询，贵公司于2024-04-12授权一项专利，一种液态金属散热装置（授权公告号 CN116581094B），这里的液态金属指的是哪种或哪几种液态金属呢，该散热装置可以应用于芯片散热吗，谢谢回答。

　　公司回答表示：根据该专利说明书，此液态金属为镓金属、镓铟合金、镓铟锡合金、镓铟锡锌合金、铋铟锡合金、铋铟锡锌合金中的至少一种。本发明的目的在于提供一种液态金属散热装置，用于解决现有技术中传统散热方式无法适配高集成计算机芯片的发展造成高集成计算机芯片散热极易达到其散热极限。九游体育官方平台九游体育官方平台