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　　金融界2025年2月3日消息，国家知识产权局信息显示，武汉晟诺仪器科技有限公司取得一项名为“一种用于TO封装光器件的测试装置”的专利，授权公告号 CN 222419466 U，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本实用新型涉及基于TDLAS可调谐半导体激光吸收光谱的气体分析技术领域，具体为一种用于TO封装光器件的测试装置，包括信号分析组件、器件插拔散热组件、信号接收组件；所述信号分析组件包括显示屏、第一主板PCB、键盘、前置处理电路PCB；所述器件插拔散热组件包括第二主板PCB、器件插拔安装座、支撑柱、第一支架、铜基纤维复合散热板、光器件以及器件固定辅助散热块；所述信号接收组件包括信号接收器、信号接收器PCB、第二支架；本方案通过器件固定辅助散热块将光器件压紧在铜基纤维复合散热板上能有效将光器件工作时产生的热量散到环境中，让光器件稳定工作；通过信号分析组件实时记录光器件的信号曲线，给光器件的性能判定提供依据。

　　天眼查资料显示，武汉晟诺仪器科技有限公司，成立于2014年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉晟诺仪器科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可3个。

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