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　　金融界2025年1月11日消息，国家知识产权局信息显示，上海金脉电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板保护壳结构”的专利，授权公告号CN 222302300 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于电子元件技术领域，公开了一种PCB板保护壳结构，其包括金属壳体，金属壳体包括上壳部和下壳部，下壳部内能够容置PCB板，下壳部内于PCB板的外缘围设有金属环，金属环接地设置，芯片位于金属环的内部，上壳部盖设于下壳部上，上壳部朝向下壳部的一侧设置有导电抵压件，导电抵压件呈闭环状，导电抵压件适于在上壳部盖设于下壳部上时紧抵于PCB板的表面。本实用新型提供的PCB板保护壳结构，通过在PCB板的外缘围设接地的金属环，并且设置导电抵压件，在上下壳部盖合时能够将PCB板上的芯片包围起来，形成一个法拉第笼结构，使外部静电所产生的高压，高频能量无法释放到芯片上，从而达到对芯片的静电防护。

　　天眼查资料显示，上海金脉电子科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金脉电子科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目36次，知识产权方面有商标信息29条，专利信息225条，此外企业还拥有行政许可3个。