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　　金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，东捷科技股份有限公司取得一项名为“巨量转移设备”的专利，授权公告号CN 222214119 U，申请日期为2024年3月。

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　　专利摘要显示，本实用新型公开一种巨量转移设备，包括一基座、一激光装置及一转移头。激光装置连接基座，并用以产生一激光束。转移头连接基座，并接收激光束，且包括一附接装置及一承载装置。附接装置包括一附接本体及多个附接部。附接本体连接承载装置。多个附接部形成于附接本体上，且用以附接多个半导体元件。承载装置包括一遮罩。遮罩包括一顶面、一底面及多个光通道。多个光通道自顶面延伸至底面，且对应多个附接部。其中，激光束朝向遮罩的顶面投射，多个光通道允许激光束通过而投射至多个附接部，以焊接或释放多个半导体元件。